据了解，印象本次对接活动正值第十五届海峡两岸(厦门)文明工业饱览交易会启幕之际。

而在YouTube事务上，修改下放A系广告和订阅收入在曩昔四个季度中累计初次打破500亿美元。谷歌将其微弱的云事务体现归因于旗下的AI产品，中端包含面向企业客户的订阅服务。

其净赢利暴增35%这一成果无疑是一颗重磅炸弹，商场星在商业范畴掀起了巨大的波涛。股票价格往往与公司的盈余才能密切相关，列新跟着净赢利的添加，出资者对谷歌未来的收益预期也会相应前进，然后或许推进股票价格上涨。现在，机支该类产品已被广泛使用于数以十亿计用户的日常日子中，为用户供给愈加快捷高效的服务体会。

另一方面，年系在数据剖析阶段，AI可以运用各种机器学习算法对财政数据进行深入剖析。以近期的Q3财报季为例，统更许多出资人、媒体都现已开端使用百度网盘简略听记这个AI功用，生成电话会的AI纪要，这让财报的信息收拾环节变得更高效。

谷歌云(GoogleCloud)是近年来谷歌新的增加点，印象二季度云营收初次打破100亿美元，印象第三季度，谷歌云事务持续迅猛增加，营收从去年同期的84.11亿美元增加至113.53亿美元，同比增加近35%，此前剖析师预期为107.9亿美元。

二、修改下放A系AI驱动的谷歌未来安在?面对着谷歌快速的增加态势，修改下放A系咱们该怎么看待，谷歌高增加背面的AI驱动力又该怎么剖析?首要，在当今竞赛剧烈的科技商场中，谷歌的全体体现可谓可圈可点。3D集成技能中芯片之间的互连方法首要有引线键合、中端球栅阵列和TSV，而运用TSV转接板进行3D集成已经在多款高端产品中得到运用。

清楚明了，商场星未来运用的电子产品中，选用TSV硅转接板进行3D集成的芯片封装比例会越来越高。美光公司运用Via-Middle型硅通孔和杂乱的键合封装技能构建DRAM和逻辑存储器仓库，列新添加宽带，列新改进信号推迟，减小芯片尺度[10]，美光公司HMC产品示例如图6（b）所示。

为了完结硅基板上下面的电气互连，机支一起还需求正面和反面的互连层，以完结信号的互连和再散布。本文介绍并比较了Via-First、年系Via-Middle、年系Via-Last3种不同的TSV集成计划，针对TSV技能中的各个中心进程做了具体的叙述，总述了硅通孔三维互连与集成技能在3D晶圆片级芯片规划封装（WLCSP）、3D扇出封装（FO）、2.5DCoWoS和3DIC先进封装范畴成功运用的典范，论述当时技能现状并评论存在的技能难点及未来开展趋势。